シンビオ社会研究会 原子力WEB教材


KB番号/019高温+時間によるICチップ、異種金属のめっきの金属間化合物の生成

KB番号:019

概要説明:高温+時間によるICチップ(Al-Auの接合部)、異種金属のめっきの金属間化合物の生成

ストレス大分類:温度

ストレス小分類:高温+時間

故障メカニズム大分類:高温劣化

故障メカニズム小分類:熱拡散

故障フェーズⅠ:金属間の原子移動(相互拡散)

故障フェーズⅡ:金属間化合物の生成

故障モード:

アイテム:ICチップ(Al-Auの接合部)、異種金属のめっき

故障の発生原理:アレニウス則?

+  アレニウス則

故障モードの検出:

主な業界・分野:電子デバイス、化学、高分子材料

抑制対策(再発防止策):

抑制対策(評価基準):

備考:

Last-modified: 2010-04-30 (金) 20:12:11 (4187d)