KB番号/019高温＋時間によるICチップ、異種金属のめっきの金属間化合物の生成
KB番号：019
概要説明：高温＋時間によるICチップ(Al-Auの接合部)、異種金属のめっきの金属間化合物の生成
ストレス大分類：温度
ストレス小分類：高温＋時間
故障メカニズム大分類：高温劣化
故障メカニズム小分類：熱拡散
故障フェーズⅠ：金属間の原子移動(相互拡散)
故障フェーズⅡ：金属間化合物の生成
故障モード：
アイテム：ICチップ(Al-Auの接合部)、異種金属のめっき
故障の発生原理：アレニウス則?
| アレニウス則 |
故障モードの検出：
主な業界・分野：電子デバイス、化学、高分子材料
抑制対策(再発防止策)：
抑制対策(評価基準)：
備考：
Link: tag/金属間の原子移動(5103d)
tag/異種金属のめっき(5103d)
Last-modified: 2010-04-30 (金) 20:12:11 (5103d)