シンビオ社会研究会 原子力WEB教材


KB番号/025低温による主にプリント基板などに取り付けられた機構部品の雑音、接触不良

KB番号:025

概要説明:低温による主にプリント基板などに取り付けられた機構部品(スイッチ、コネクタ)の雑音、接触不良

ストレス大分類:温度

ストレス小分類:低温

故障メカニズム大分類:フラックス上り

故障メカニズム小分類:

故障フェーズⅠ:冷えた金属表面にフラックス蒸気が付着

故障フェーズⅡ:

故障モード:雑音、接触不良

アイテム:主にプリント基板などに取り付けられた機構部品(スイッチ、コネクタ)

故障の発生原理:

故障モードの検出:

主な業界・分野:電子デバイス

抑制対策(再発防止策):

抑制対策(評価基準):

備考:

Last-modified: 2010-04-29 (木) 19:16:29 (4194d)