シンビオ社会研究会 原子力WEB教材


KB番号/027高温+大電流による半導体回路、Al配線膜(Al、W、Cu)の断線

KB番号:027

概要説明:高温+大電流による半導体回路、Al配線膜(Al、W、Cu)の断線

ストレス大分類:温度+電界

ストレス小分類:高温+大電流

故障メカニズム大分類:エレクトロマイグレーション

故障メカニズム小分類:

故障フェーズⅠ:金属原子の移動

故障フェーズⅡ:クラックの生成

故障モード:断線

アイテム:半導体回路、Al配線膜(Al、W、Cu)

故障の発生原理:(Blackの経験式)

故障モードの検出:

主な業界・分野:電子デバイス

抑制対策(再発防止策):

抑制対策(評価基準):

備考:

Last-modified: 2010-04-29 (木) 19:16:44 (4194d)