シンビオ社会研究会 原子力WEB教材


KB番号/050高温+応力による集積回路(パッケージ製品)の膨張

KB番号:050

概要説明:高温+応力による集積回路(パッケージ製品)の膨張

ストレス大分類:温度+応力

ストレス小分類:高温+応力

故障メカニズム大分類:膨張

故障メカニズム小分類:ポップコーン現象

故障フェーズⅠ:水分気化

故障フェーズⅡ:膨張

故障モード:

アイテム:集積回路(パッケージ製品)

故障の発生原理:

故障モードの検出:SEM?

+  SEM

主な業界・分野:電子デバイス

抑制対策(再発防止策):

抑制対策(評価基準):

備考:

Last-modified: 2010-04-30 (金) 04:06:01 (4196d)