シンビオ社会研究会 原子力WEB教材

KB番号/050高温＋応力による集積回路(パッケージ製品)の膨張

KB番号：050

概要説明：高温＋応力による集積回路(パッケージ製品)の膨張

ストレス大分類：温度＋応力

ストレス小分類：高温＋応力

故障メカニズム大分類：膨張

故障メカニズム小分類：ポップコーン現象

故障フェーズⅠ：水分気化

故障フェーズⅡ：膨張

故障モード：

アイテム：集積回路(パッケージ製品)

故障の発生原理：

故障モードの検出：SEM?

+  SEM

主な業界・分野：電子デバイス

抑制対策(再発防止策)：

抑制対策(評価基準)：

備考：

 
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Last-modified: 2010-04-30 (金) 04:06:01 (5104d)
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