シンビオ社会研究会 原子力WEB教材


KB番号/080吸湿・脱湿サイクルによる樹脂材料被覆樹脂、プリント基板の破損

KB番号:080

概要説明:吸湿・脱湿サイクルによる樹脂材料被覆樹脂、プリント基板の破損

ストレス大分類:応力+湿度

ストレス小分類:吸湿?・脱湿サイクル

故障メカニズム大分類:材料脆性

故障メカニズム小分類:

故障フェーズⅠ:吸湿?、脱湿の繰返し

故障フェーズⅡ:材料の脆化

故障モード:破損

アイテム:樹脂材料被覆樹脂、プリント基板

故障の発生原理:

故障モードの検出:SEM?

+  SEM

主な業界・分野:電子デバイス

抑制対策(再発防止策):

抑制対策(評価基準):

備考:

Last-modified: 2010-04-30 (金) 21:20:51 (4407d)