KB番号/111高電圧＋時間による集積回路の絶縁破壊
KB番号：111
概要説明：高電圧＋時間による集積回路の絶縁破壊
ストレス大分類：電界
ストレス小分類：高電圧＋時間
故障メカニズム大分類：ＴＤＤＢ
故障メカニズム小分類：
故障フェーズⅠ：酸化膜の薄膜化
故障フェーズⅡ：
故障モード：絶縁破壊
アイテム：集積回路
故障の発生原理：定性的なメカニズムとして、以下の2つがあげられている。 ・正電荷起因モデル ・電子およびホールトラップモデル
故障モードの検出：SEM?
| SEM |
主な業界・分野：電子デバイス、高分子材料、電力
抑制対策(再発防止策)：
抑制対策(評価基準)：
備考：
Link: tag/電子デバイス、高分子材料、電力(5100d)
tag/電界(5100d)
Last-modified: 2010-04-30 (金) 04:16:21 (5101d)