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[[KB番号/012高温による回路基盤(Si基盤)のリーク電流増大]]
''KB番号：''013
''概要説明：''高温による電線と接触箇所のゆがみ部分のジュール熱の発生
''ストレス大分類：''温度
''ストレス小分類：''高温
''故障メカニズム大分類：''ジュール熱
''故障メカニズム小分類：''
''故障フェーズⅠ：''接触箇所の歪み
''故障フェーズⅡ：''接触抵抗の増加
''故障モード：''ジュール熱の発生
''アイテム：''電線と接触箇所のゆがみ部分
''故障の発生原理：''
''故障モードの検出：''[[SEM>tag/sem]]
#region(SEM)
SEM
走査型電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope)
#endregion
''主な業界・分野：''
''抑制対策(再発防止策)：''
''抑制対策(評価基準)：''
''備考：''
#generate_tags()
#set_tags(高温による電線と接触箇所のゆがみ部分のジュール熱の発生,温度,高温,ジュール熱,,接触箇所の歪み,接触抵抗の増加,ジュール熱の発生,電線と接触箇所のゆがみ部分,,SEM,)