''KB番号：''060 ''概要説明：''繰返し応力による高分子材料のき裂、破損 ''ストレス大分類：''応力 ''ストレス小分類：''繰返し応力 ''故障メカニズム大分類：''疲労 ''故障メカニズム小分類：''疲労破壊 ''故障フェーズⅠ：''ボイドを伴う局部的な配向構造 ''故障フェーズⅡ：''微視き裂 ''故障モード：''き裂、破損 ''アイテム：''高分子材料 ''故障の発生原理：''(マイナー則) ''故障モードの検出：'' ''主な業界・分野：''化学工業 ''抑制対策(再発防止策)：''(再発防止策) ''抑制対策(評価基準)：'' ''備考：'' #generate_tags() #set_tags(繰返し応力による高分子材料のき裂、破損,応力,繰返し応力,疲労,疲労破壊,ボイドを伴う局部的な配向構造,微視き裂,き裂、破損,高分子材料,(マイナー則),,化学工業)