#back(back, left, 0) * 温度 [#b6191b60] -[[KB番号/001高温によるCr-Mo鋼、Ni-Cr鋼、低合金鋼のき裂、破断]] -[[KB番号/002高温によるステンレス鋼(γ系、Cr系)のき裂、破断]] -[[KB番号/003高温による炭素鋼のき裂、破断]] -[[KB番号/004高温によるSUS347ステンレス鋼のき裂、破断]] -[[KB番号/005高温による鋼材のき裂、破断]] -[[KB番号/006高温による鉄鋼のき裂、破断]] -[[KB番号/008高温によるプラスチック材料、被覆樹脂の強度低下]] -[[KB番号/009高温による金属、プラスチック材料、温度ヒューズの溶断]] -[[KB番号/010高温によるAg、Au、Cu、Fe、Mg、Ni、Pb、Pd、Pt、Ta、Ti、W、Alの短絡]] -[[KB番号/011高温によるCu、Ag、Fe、Ni、Co、Mn、Au、Pt、Pd、ハロゲン化合物の短絡]] -[[KB番号/012高温による回路基盤(Si基盤)のリーク電流増大]] -[[KB番号/013高温による電線と接触箇所のゆがみ部分のジュール熱の発生]] -[[KB番号/014高温水素環境下による炭素鋼、Mo鋼、Cr-Mo鋼のメタンによる界面割れ]] -[[KB番号/015高温+時間によるマルテンサイト系ステンレス、13Cr系ステンレスの延性現象]] -[[KB番号/016高温+時間によるプラスチックの短絡、き裂、破断]] -[[KB番号/017高温+時間による接点材料、ポリマーの剥離、脱落]] -[[KB番号/018高温+時間によるICチップ(Al-Auの接合部)、異種金属のめっきの破断]] -[[KB番号/020加熱+乾燥+時間によるプラスチックの発火]] -[[KB番号/021高温+時間電圧+時間によるフィンなどの破壊]] -[[KB番号/022常温による合金、鉄鋼の破断]] -[[KB番号/023常温によるAlなどのき裂、破断]] -[[KB番号/024常温による焼入時効]]