シンビオ社会研究会 原子力WEB教材


KB番号/019高温+時間によるICチップ、異種金属のめっきの金属間化合物の生成 のバックアップ(No.1)


KB番号:019

概要説明:高温+時間によるICチップ(Al-Auの接合部)、異種金属のめっきの金属間化合物の生成

ストレス大分類:温度

ストレス小分類:高温+時間

故障メカニズム大分類:高温劣化

故障メカニズム小分類:熱拡散

故障フェーズⅠ:金属間の原子移動(相互拡散)

故障フェーズⅡ:金属間化合物の生成

故障モード:

アイテム:ICチップ(Al-Auの接合部)、異種金属のめっき

故障の発生原理:アレニウス則

故障モードの検出:

主な業界・分野:電子デバイス、化学、高分子材料

抑制対策(再発防止策):(再発防止策)

抑制対策(評価基準):

備考:

Tag:[icチップ, アレニウス則, 熱拡散, 異種金属のめっき, 金属間の原子移動, 金属間化合物の生成, 電子デバイス、化学、高分子材料, 高温劣化]