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''KB番号：''019
''概要説明：''高温＋時間によるICチップ(Al-Auの接合部)、異種金属のめっきの金属間化合物の生成
''ストレス大分類：''温度
''ストレス小分類：''高温＋時間
''故障メカニズム大分類：''高温劣化
''故障メカニズム小分類：''熱拡散
''故障フェーズⅠ：''金属間の原子移動(相互拡散)
''故障フェーズⅡ：''金属間化合物の生成
''故障モード：''
''アイテム：''ICチップ(Al-Auの接合部)、異種金属のめっき
''故障の発生原理：''アレニウス則
''故障モードの検出：''
''主な業界・分野：''電子デバイス、化学、高分子材料
''抑制対策(再発防止策)：''(再発防止策)
''抑制対策(再発防止策)：''
''抑制対策(評価基準)：''
''備考：''
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