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''KB番号：''019
''概要説明：''高温＋時間によるICチップ(Al-Auの接合部)、異種金属のめっきの金属間化合物の生成
''ストレス大分類：''温度
''ストレス小分類：''高温＋時間
''故障メカニズム大分類：''高温劣化
''故障メカニズム小分類：''熱拡散
''故障フェーズⅠ：''金属間の原子移動(相互拡散)
''故障フェーズⅡ：''金属間化合物の生成
''故障モード：''
''アイテム：''ICチップ(Al-Auの接合部)、異種金属のめっき
''故障の発生原理：''アレニウス則
''故障の発生原理：''[[アレニウス則>tag/アレニウス則]]
#region(アレニウス則)
アレニウス則
温度ストレスによる寿命を予測する法則
#endregion
''故障モードの検出：''
''主な業界・分野：''電子デバイス、化学、高分子材料
''抑制対策(再発防止策)：''
''抑制対策(評価基準)：''
''備考：''
#generate_tags()
#set_tags(高温＋時間によるICチップ(Al-Auの接合部)、異種金属のめっきの金属間化合物の生成,温度,高温＋時間,高温劣化,熱拡散,金属間の原子移動(相互拡散),金属間化合物の生成,,ICチップ(Al-Auの接合部)、異種金属のめっき,アレニウス則,,電子デバイス、化学、高分子材料)
#set_tags(高温劣化,熱拡散,金属間の原子移動,金属間化合物の生成,,ICチップ,異種金属のめっき,アレニウス則,,電子デバイス、化学、高分子材料)