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''KB番号：''104
''概要説明：''湿度＋電界による抵抗器、樹脂封止ＩＣなどの断線
''ストレス大分類：''湿度＋電界
''ストレス小分類：''湿度＋電界
''故障メカニズム大分類：''腐食
''故障メカニズム小分類：''電界腐食
''故障フェーズⅠ：''絶縁劣化
''故障フェーズⅡ：''電圧による金属腐食
''故障モード：''断線
''アイテム：''抵抗器、樹脂封止ＩＣなど
''故障の発生原理：''熱力学の第2法則
''故障の発生原理：''[[熱力学の第2法則>tag/熱力学の第2法則]]
#region(熱力学の第2法則)
熱力学の第2法則
''故障モードの検出：''ＳＥＭ
エネルギーの移動の方向とエネルギーの質に関する法則
#endregion
''故障モードの検出：''[[SEM>tag/sem]]
#region(SEM)
SEM
走査型電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope)
#endregion
''主な業界・分野：''電子デバイス
''抑制対策(再発防止策)：''(再発防止策)
''抑制対策(再発防止策)：''
''抑制対策(評価基準)：''
''備考：''
#generate_tags()
#set_tags(湿度＋電界による抵抗器、樹脂封止ＩＣなどの断線,湿度＋電界,湿度＋電界,腐食,電界腐食,絶縁劣化,電圧による金属腐食,断線,抵抗器、樹脂封止ＩＣなど,熱力学の第2法則,ＳＥＭ,電子デバイス)
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