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''KB番号:''104
''概要説明:''湿度+電界による抵抗器、樹脂封止ICなどの断線
''ストレス大分類:''湿度+電界
''ストレス小分類:''湿度+電界
''故障メカニズム大分類:''腐食
''故障メカニズム小分類:''電界腐食
''故障フェーズⅠ:''絶縁劣化
''故障フェーズⅡ:''電圧による金属腐食
''故障モード:''断線
''アイテム:''抵抗器、樹脂封止ICなど
''故障の発生原理:''熱力学の第2法則
''故障の発生原理:''[[熱力学の第2法則>tag/熱力学の第2法則]]
#region(熱力学の第2法則)
熱力学の第2法則
エネルギーの移動の方向とエネルギーの質に関する法則
#endregion
''故障モードの検出:''[[SEM>tag/sem]]
#region(SEM)
SEM
走査型電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope)
#endregion
''主な業界・分野:''電子デバイス
''抑制対策(再発防止策):''
''抑制対策(評価基準):''
''備考:''
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