シンビオ社会研究会 原子力WEB教材


KB番号/027高温+大電流による半導体回路、Al配線膜(Al、W、Cu)の断線 の変更点


''KB番号:''027

''概要説明:''高温+大電流による半導体回路、Al配線膜(Al、W、Cu)の断線

''ストレス大分類:''温度+電界

''ストレス小分類:''高温+大電流

''故障メカニズム大分類:''エレクトロマイグレーション

''故障メカニズム小分類:''

''故障フェーズⅠ:''金属原子の移動

''故障フェーズⅡ:''クラックの生成

''故障モード:''断線

''アイテム:''半導体回路、Al配線膜(Al、W、Cu)

''故障の発生原理:''(Blackの経験式)

''故障モードの検出:''

''主な業界・分野:''電子デバイス

''抑制対策(再発防止策):''(再発防止策)
''抑制対策(再発防止策):''

''抑制対策(評価基準):''

''備考:''

#generate_tags()

#set_tags(高温+大電流による半導体回路、Al配線膜(Al、W、Cu)の断線,温度+電界,高温+大電流,エレクトロマイグレーション,,金属原子の移動,クラックの生成,断線,半導体回路、Al配線膜(Al、W、Cu),(Blackの経験式),,電子デバイス)