''KB番号：''050 ''概要説明：''高温＋応力による集積回路(パッケージ製品)の膨張 ''ストレス大分類：''温度＋応力 ''ストレス小分類：''高温＋応力 ''故障メカニズム大分類：''膨張 ''故障メカニズム小分類：''ポップコーン現象 ''故障フェーズⅠ：''水分気化 ''故障フェーズⅡ：''膨張 ''故障モード：'' ''アイテム：''集積回路(パッケージ製品) ''故障の発生原理：'' ''故障モードの検出：''ＳＥＭ ''故障モードの検出：''[[SEM>tag/sem]] #region(SEM) SEM 走査型電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope) #endregion ''主な業界・分野：''電子デバイス ''抑制対策(再発防止策)：'' ''抑制対策(評価基準)：'' ''備考：'' #generate_tags() #set_tags(高温＋応力による集積回路(パッケージ製品)の膨張,温度＋応力,高温＋応力,膨張,ポップコーン現象,水分気化,膨張,,集積回路(パッケージ製品),,ＳＥＭ,電子デバイス) #set_tags(温度＋応力,高温＋応力,膨張,ポップコーン現象,水分気化,膨張,,集積回路,SEM,電子デバイス)