''KB番号：''080 ''概要説明：''吸湿・脱湿サイクルによる樹脂材料被覆樹脂、プリント基板の破損 ''ストレス大分類：''応力＋湿度 ''ストレス小分類：''吸湿・脱湿サイクル ''ストレス小分類：''[[吸湿>tag/吸湿]]・脱湿サイクル ''故障メカニズム大分類：''材料脆性 ''故障メカニズム小分類：'' ''故障フェーズⅠ：''吸湿、脱湿の繰返し ''故障フェーズⅠ：''[[吸湿>tag/吸湿]]、脱湿の繰返し ''故障フェーズⅡ：''材料の脆化 ''故障モード：''破損 ''アイテム：''樹脂材料被覆樹脂、プリント基板 ''故障の発生原理：'' ''故障モードの検出：''[[SEM>tag/sem]] #region(SEM) SEM 走査型電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope) #endregion ''主な業界・分野：''電子デバイス ''抑制対策(再発防止策)：'' ''抑制対策(評価基準)：'' ''備考：'' #generate_tags() #set_tags(応力＋湿度,吸湿,脱湿サイクル,材料脆性,,吸湿、脱湿の繰返し,材料の脆化,破損,樹脂材料被覆樹脂、プリント基板,SEM,電子デバイス) #set_tags(応力＋湿度,吸湿・脱湿サイクル,材料脆性,,吸湿、脱湿の繰返し,材料の脆化,破損,樹脂材料被覆樹脂、プリント基板,SEM,電子デバイス)