KB番号/102湿度＋電界によるBi、Cd、Cu、Pb、Sb、Zn、Agの短絡、絶縁不良
KB番号：102
概要説明：湿度＋電界によるＢｉ、Ｃｄ、Ｃｕ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ａｇの短絡、絶縁不良
ストレス大分類：湿度＋電界
ストレス小分類：湿度＋電界
故障メカニズム大分類：イオンマイグレーション
故障メカニズム小分類：
故障フェーズⅠ：電極間隔小
故障フェーズⅡ：
故障モード：短絡、絶縁不良
アイテム：Ｂｉ、Ｃｄ、Ｃｕ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ａｇ
故障の発生原理：(今日、以下の2つの面からの研究が進められている ・質量輸送問題、 ・凝固理論の展開)
故障モードの検出：SEM?
| SEM |
主な業界・分野：電子デバイス
抑制対策(再発防止策)：
抑制対策(評価基準)：
備考：
Link: tag/電子デバイス(5110d)
tag/絶縁不良(5110d)
tag/湿度＋電界(5110d)
tag/イオンマイグレーション(5110d)
tag/質量輸送問題(5110d)
Last-modified: 2010-04-30 (金) 04:12:02 (5110d)