シンビオ社会研究会 原子力WEB教材


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_ 電子デバイス

 
Link: KB番号/085高湿による樹脂被覆、封止部品の漏水(4194d) KB番号/080吸湿・脱湿サイクルによる樹脂材料被覆樹脂、プリント基板の破損(4194d) KB番号/157高電圧によるCTV,レーダー、電子レンジなど半導体メモリの放射線障害(4194d) KB番号/152常温による元素(Cd、Sn、Zn、Sb)、合金(Sn-Al、Sn-Zn、Pb-Cu、In-Mg)の短絡(4194d) KB番号/026高温+大電流による半導体回路、Al配線膜の短絡、誤動作(4194d) KB番号/153常温によるAg2S、Cu2S、NaMo2O7の短絡(4194d) KB番号/138高温有機ガス中によるAg、Au、Cu、Pd、Pt接点と接点開閉機器の接触不良(4194d) KB番号/139高温低湿蒸気中のPt,Pd,Ru,Ta,Mo,Cr接点と接点開閉機器の電気的接触不良、雑音(4194d) KB番号/104湿度+電界による抵抗器、樹脂封止ICなどの断線(4194d) KB番号/047低温+応力による樹脂のき裂、破断破損(4194d) KB番号/155常温によるプラスチック材料の断線、破損(4194d) KB番号/154常温によるプラスチック材料の短絡(4194d) KB番号/151常温による塩ビ可塑剤、安定剤の変色、劣化、割れ(4194d) KB番号/150高温によるCo>Mn>Cu>Fe>V≫Ni>Ti≒Cd>Pure≧Ba≧Srの分解、破断(4194d) KB番号/103湿度+電界+ハロゲンによるハロゲンで移行する金属の短絡、絶縁不良(4194d) KB番号/102湿度+電界によるBi、Cd、Cu、Pb、Sb、Zn、Agの短絡、絶縁不良(4194d) KB番号/100腐食性ガス+電界によるAgの短絡(4194d) KB番号/098低湿による低沸点配合物入り樹脂の破損(4194d) KB番号/095低湿による回転機器、半導体、表面並みデバイスの劣化、破壊(4194d) KB番号/050高温+応力による集積回路(パッケージ製品)の膨張(4194d) KB番号/043高温+応力+時間による内圧管の管壁の変形・破損(4194d) KB番号/097低湿による帯電(4195d) KB番号/072応力+時間による半導体集積回路、Al配線膜の塑性変形、破断、断線(4195d) KB番号/021高温+時間電圧+時間によるフィンなどの破壊(4195d)
Last-modified: 2010-04-30 (金) 21:11:46 (4194d)