KB番号/115高電圧による半導体内部の接触部の発熱、発火
KB番号:115
概要説明:高電圧による半導体内部の接触部の発熱、発火
ストレス大分類:電界
ストレス小分類:高電圧
故障メカニズム大分類:導電性発熱物の生成
故障メカニズム小分類:亜酸化銅増殖現象
故障フェーズⅠ:亜酸化銅の発生
故障フェーズⅡ:電子雪崩による高温
故障モード:発熱、発火
アイテム:半導体内部の接触部
故障の発生原理:
故障モードの検出:SEM?
SEM |
主な業界・分野:電子デバイス、高分子材料、電力
抑制対策(再発防止策):
抑制対策(評価基準):
備考:
Link: tag/電子デバイス、高分子材料、電力(5339d)
tag/電界(5339d)
Last-modified: 2010-04-30 (金) 04:16:48 (5340d)