- 追加された行はこの色です。
- 削除された行はこの色です。
''KB番号：''018
''概要説明：''高温＋時間によるICチップ(Al-Auの接合部)、異種金属のめっきの破断
''ストレス大分類：''温度
''ストレス小分類：''高温＋時間
''故障メカニズム大分類：''高温劣化
''故障メカニズム小分類：''熱拡散
''故障フェーズⅠ：''金属間の原子移動(相互拡散)
''故障フェーズⅡ：''クラック、空孔の生成
''故障モード：''破断
''アイテム：''ICチップ(Al-Auの接合部)、異種金属のめっき
''故障の発生原理：''アレニウス則
''故障モードの検出：''
''主な業界・分野：''電子デバイス、化学、高分子材料
''抑制対策(再発防止策)：''
''抑制対策(評価基準)：''
''備考：''
#generate_tags()
#set_tags(高温＋時間によるICチップ(Al-Auの接合部)、異種金属のめっきの破断,温度,高温＋時間,高温劣化,熱拡散,金属間の原子移動(相互拡散),クラック、空孔の生成,破断,ICチップ(Al-Auの接合部)、異種金属のめっき,アレニウス則,,電子デバイス、化学、高分子材料)