- バックアップ一覧
- バックアップ を表示
- KB番号/018高温+時間によるICチップ(Al-Auの接合部)、異種金属のめっきの破断 は削除されています。
''KB番号:''018
''概要説明:''高温+時間によるICチップ(Al-Auの接合部)、異種金属のめっきの破断
''ストレス大分類:''温度
''ストレス小分類:''高温+時間
''故障メカニズム大分類:''高温劣化
''故障メカニズム小分類:''熱拡散
''故障フェーズⅠ:''金属間の原子移動(相互拡散)
''故障フェーズⅡ:''クラック、空孔の生成
''故障モード:''破断
''アイテム:''ICチップ(Al-Auの接合部)、異種金属のめっき
''故障の発生原理:''[[アレニウス則>tag/アレニウス則]]
#region(アレニウス則)
アレニウス則
温度ストレスによる寿命を予測する法則
#endregion
''故障モードの検出:''
''主な業界・分野:''電子デバイス、化学、高分子材料
''抑制対策(再発防止策):''
''抑制対策(評価基準):''
''備考:''
#generate_tags()
#set_tags(温度,高温+時間,高温劣化,熱拡散,金属間の原子移動,クラック、空孔の生成,破断,ICチップ,異種金属のめっき,アレニウス則,,電子デバイス、化学、高分子材料)