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シンビオ社会研究会 原子力WEB教材
KB番号/012高温による回路基盤(Si基盤)のリーク電流増大
のバックアップ(No.1)
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KB番号/012高温による回路基盤(Si基盤)のリーク電流増大
へ行く。
1 (2010-04-29 (木) 17:28:23)
2 (2010-04-29 (木) 19:08:20)
KB番号/011高温によるCu、Ag、Fe、Ni、Co、Mn、Au、Pt、Pd、ハロゲン化合物の短絡
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