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概要説明：高温＋時間によるICチップ(Al-Auの接合部)、異種金属のめっきの破断
ストレス大分類：温度
ストレス小分類：高温＋時間
故障メカニズム大分類：高温劣化
故障メカニズム小分類：熱拡散
故障フェーズⅠ：金属間の原子移動(相互拡散)
故障フェーズⅡ：クラック、空孔の生成
故障モード：破断
アイテム：ICチップ(Al-Auの接合部)、異種金属のめっき
故障の発生原理：アレニウス則
故障モードの検出：
主な業界・分野：電子デバイス、化学、高分子材料
抑制対策(再発防止策)：(再発防止策)
抑制対策(評価基準)：
備考：