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概要説明：低温による主にプリント基板などに取り付けられた機構部品(スイッチ、コネクタ)の雑音、接触不良
ストレス大分類：温度
ストレス小分類：低温
故障メカニズム大分類：フラックス上り
故障メカニズム小分類：
故障フェーズⅠ：冷えた金属表面にフラックス蒸気が付着
故障フェーズⅡ：
故障モード：雑音、接触不良
アイテム：主にプリント基板などに取り付けられた機構部品(スイッチ、コネクタ)
故障の発生原理：
故障モードの検出：
主な業界・分野：電子デバイス
抑制対策(再発防止策)：(再発防止策)
抑制対策(評価基準)：
備考：