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概要説明：高温＋応力＋時間によるばね、構造部品のへたり、き裂、破損
ストレス大分類：温度＋応力
ストレス小分類：高温＋応力＋時間
故障メカニズム大分類：クリープ
故障メカニズム小分類：(プラスチック)
故障フェーズⅠ：原子拡散
故障フェーズⅡ：ボイド、粒界き裂発生
故障モード：へたり、き裂、破損
アイテム：ばね、構造部品
故障の発生原理：Ｌａｒｓｏｎ－Ｍｉｌｌｅｒ則
故障モードの検出：
主な業界・分野：電子デバイス、化学、火力発電
抑制対策(再発防止策)：(再発防止策)
抑制対策(評価基準)：
備考：