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概要説明：応力＋薬品＋時間による高分子材料・樹脂(ポリカーボネート、ＡＢＳ、ノリル、ポリアミド、ポリメタクリ酸メチル、ポリエチレン、ポリオキシメチレン)と界面活性剤のき裂、割れ、破断
ストレス大分類：応力＋湿度
ストレス小分類：応力＋薬品＋時間
故障メカニズム大分類：環境応力割れ
故障メカニズム小分類：環境応用き裂
故障フェーズⅠ：応力の負荷個所に薬品の付着・接触
故障フェーズⅡ：材料表面にクラック発生
故障モード：き裂、割れ、破断
アイテム：高分子材料・樹脂(ポリカーボネート、ＡＢＳ、ノリル、ポリアミド、ポリメタクリ酸メチル、ポリエチレン、ポリオキシメチレン)と界面活性剤
故障の発生原理：
故障モードの検出：
主な業界・分野：電子デバイス
抑制対策(再発防止策)：(再発防止策)
抑制対策(評価基準)：
備考：