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概要説明：吸湿・脱湿サイクルによる樹脂材料被覆樹脂、プリント基板の破損
ストレス大分類：応力＋湿度
ストレス小分類：吸湿・脱湿サイクル
故障メカニズム大分類：材料脆性
故障メカニズム小分類：
故障フェーズⅠ：吸湿、脱湿の繰返し
故障フェーズⅡ：材料の脆化
故障モード：破損
アイテム：樹脂材料被覆樹脂、プリント基板
故障の発生原理：
故障モードの検出：ＳＥＭ
主な業界・分野：電子デバイス
抑制対策(再発防止策)：(再発防止策)
抑制対策(評価基準)：
備考：