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概要説明：高湿による結晶性が低く有機性の樹脂(ポリビニールアルコール、フェノール樹脂、ポリアミドなど)を用いた構造、封止、被覆部品、または低発熱部品の短絡、絶縁不良
ストレス大分類：湿度
ストレス小分類：高湿
故障メカニズム大分類：吸湿
故障メカニズム小分類：拡散
故障フェーズⅠ：膨潤、絶縁劣化、潮解
故障フェーズⅡ：
故障モード：短絡、絶縁不良
アイテム：結晶性が低く有機性の樹脂(ポリビニールアルコール、フェノール樹脂、ポリアミドなど)を用いた構造、封止、被覆部品、または低発熱部品
故障の発生原理：
故障モードの検出：ＰＴ、ＲＴ
主な業界・分野：電子デバイス
抑制対策(再発防止策)：(再発防止策)
抑制対策(評価基準)：
備考：