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概要説明：湿度＋電界によるＢｉ、Ｃｄ、Ｃｕ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ａｇの短絡、絶縁不良
ストレス大分類：湿度＋電界
ストレス小分類：湿度＋電界
故障メカニズム大分類：イオンマイグレーション
故障メカニズム小分類：
故障フェーズⅠ：電極間隔小
故障フェーズⅡ：
故障モード：短絡、絶縁不良
アイテム：Ｂｉ、Ｃｄ、Ｃｕ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ａｇ
故障の発生原理：(今日、以下の2つの面からの研究が進められている ・質量輸送問題、 ・凝固理論の展開)
故障モードの検出：ＳＥＭ
主な業界・分野：電子デバイス
抑制対策(再発防止策)：(再発防止策)
抑制対策(評価基準)：
備考：