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概要説明：湿度＋電界による抵抗器、樹脂封止ＩＣなどの断線
ストレス大分類：湿度＋電界
ストレス小分類：湿度＋電界
故障メカニズム大分類：腐食
故障メカニズム小分類：電界腐食
故障フェーズⅠ：絶縁劣化
故障フェーズⅡ：電圧による金属腐食
故障モード：断線
アイテム：抵抗器、樹脂封止ＩＣなど
故障の発生原理：熱力学の第2法則
故障モードの検出：ＳＥＭ
主な業界・分野：電子デバイス
抑制対策(再発防止策)：(再発防止策)
抑制対策(評価基準)：
備考：