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概要説明：高温によるＣｏ＞Ｍｎ＞ＣＵ＞Ｆｅ＞Ｖ≫Ｎｉ＞Ｔｉ≒Ｃｄ＞Ｐｕｒｅ≧Ｂａ≧Ｓｒの分解、破断
ストレス大分類：特殊故障
ストレス小分類：高温
故障メカニズム大分類：特殊材料の組み合わせ
故障メカニズム小分類：銅害
故障フェーズⅠ：ポリオレフィン系樹脂と銅(Ｃｕ)との接触
故障フェーズⅡ：脆化、劣化
故障モード：分解、破断
アイテム：Ｃｏ＞Ｍｎ＞ＣＵ＞Ｆｅ＞Ｖ≫Ｎｉ＞Ｔｉ≒Ｃｄ＞Ｐｕｒｅ≧Ｂａ≧Ｓｒ
故障の発生原理：
故障モードの検出：ＳＥＭ
主な業界・分野：電子デバイス
抑制対策(再発防止策)：(再発防止策)
抑制対策(評価基準)：
備考：