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概要説明：高温による回路基盤(Si基盤)のリーク電流増大
ストレス大分類：温度
ストレス小分類：高温
故障メカニズム大分類：アロイスパイク
故障メカニズム小分類：
故障フェーズⅠ：高温処理
故障フェーズⅡ：絶縁劣化
故障モード：リーク電流増大
アイテム：回路基盤(Si基盤)
故障の発生原理：
故障モードの検出：SEM
主な業界・分野：
抑制対策(再発防止策)：
抑制対策(評価基準)：
備考：