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概要説明：高温＋時間による接点材料、ポリマーの剥離、脱落
ストレス大分類：温度
ストレス小分類：高温＋時間
故障メカニズム大分類：高温劣化
故障メカニズム小分類：高温酸化(バナジウム・アタック)
故障フェーズⅠ：酸化膜の生成
故障フェーズⅡ：分子の切断
故障モード：剥離、脱落
アイテム：接点材料、ポリマー
故障の発生原理：アレニウス則
故障モードの検出：
主な業界・分野：電子デバイス、化学、高分子材料
抑制対策(再発防止策)：
抑制対策(評価基準)：
備考：