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概要説明:高温+時間によるICチップ(Al-Auの接合部)、異種金属のめっきの破断
ストレス大分類:温度
ストレス小分類:高温+時間
故障メカニズム大分類:高温劣化
故障メカニズム小分類:熱拡散
故障フェーズⅠ:金属間の原子移動(相互拡散)
故障フェーズⅡ:クラック、空孔の生成
故障モード:破断
アイテム:ICチップ(Al-Auの接合部)、異種金属のめっき
故障の発生原理:アレニウス則
故障モードの検出:
主な業界・分野:電子デバイス、化学、高分子材料
抑制対策(再発防止策):
抑制対策(評価基準):
備考: