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概要説明:高温+応力+時間によるばね、構造部品のへたり、き裂、破損
ストレス大分類:温度+応力
ストレス小分類:高温+応力+時間
故障メカニズム大分類:クリープ
故障メカニズム小分類:(プラスチック)
故障フェーズⅠ:原子拡散
故障フェーズⅡ:ボイド、粒界き裂発生
故障モード:へたり、き裂、破損
アイテム:ばね、構造部品
故障の発生原理:Larson-Miller則
故障モードの検出:
主な業界・分野:電子デバイス、化学、火力発電
抑制対策(再発防止策):
抑制対策(評価基準):
備考: