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概要説明：低温＋応力による樹脂のき裂、破断破損
ストレス大分類：温度＋応力
ストレス小分類：低温＋応力
故障メカニズム大分類：収縮
故障メカニズム小分類：残留応力
故障フェーズⅠ：室温冷却
故障フェーズⅡ：材料硬化、収縮
故障モード：き裂、破断破損
アイテム：樹脂
故障の発生原理：アレニウス則
故障モードの検出：
主な業界・分野：電子デバイス
抑制対策(再発防止策)：
抑制対策(評価基準)：
備考：