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概要説明：シリコーンガス＋アークエネルギーによる硅素化合物など、接点開閉機器の接触不良
ストレス大分類：メカノケミカル反応
ストレス小分類：シリコーンガス＋アークエネルギー
故障メカニズム大分類：酸化シリコン
故障メカニズム小分類：
故障フェーズⅠ：硅素化合物をアーク発生接点にしよう
故障フェーズⅡ：ＳｉＯ２、ＳｉＣの生成
故障モード：接触不良
アイテム：硅素化合物など、接点開閉機器
故障の発生原理：
故障モードの検出：ＳＥＭ
主な業界・分野：電子デバイス
抑制対策(再発防止策)：
抑制対策(評価基準)：
備考：