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概要説明:湿度+電界による抵抗器、樹脂封止ICなどの断線
ストレス大分類:湿度+電界
ストレス小分類:湿度+電界
故障メカニズム大分類:腐食
故障メカニズム小分類:電界腐食
故障フェーズⅠ:絶縁劣化
故障フェーズⅡ:電圧による金属腐食
故障モード:断線
アイテム:抵抗器、樹脂封止ICなど
故障の発生原理:熱力学の第2法則
故障モードの検出:SEM?
SEM
走査型電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope)
主な業界・分野:電子デバイス
抑制対策(再発防止策):
抑制対策(評価基準):
備考: