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''KB番号:''080
''概要説明:''吸湿・脱湿サイクルによる樹脂材料被覆樹脂、プリント基板の破損
''ストレス大分類:''応力+湿度
''ストレス小分類:''吸湿・脱湿サイクル
''ストレス小分類:''[[吸湿>tag/吸湿]]・脱湿サイクル
''故障メカニズム大分類:''材料脆性
''故障メカニズム小分類:''
''故障フェーズⅠ:''吸湿、脱湿の繰返し
''故障フェーズⅠ:''[[吸湿>tag/吸湿]]、脱湿の繰返し
''故障フェーズⅡ:''材料の脆化
''故障モード:''破損
''アイテム:''樹脂材料被覆樹脂、プリント基板
''故障の発生原理:''
''故障モードの検出:''SEM
''故障モードの検出:''[[SEM>tag/sem]]
#region(SEM)
SEM
走査型電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope)
#endregion
''主な業界・分野:''電子デバイス
''抑制対策(再発防止策):''(再発防止策)
''抑制対策(再発防止策):''
''抑制対策(評価基準):''
''備考:''
#generate_tags()
#set_tags(応力+湿度,吸湿,脱湿サイクル,材料脆性,,吸湿、脱湿の繰返し,材料の脆化,破損,樹脂材料被覆樹脂、プリント基板,SEM,電子デバイス)
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