#ls2("KB番号/",) [[003高温による炭素鋼のき裂、破断]] [[004高温によるSUS347ステンレス鋼のき裂、破断]] [[005高温による鋼材のき裂、破断]] [[006高温による鉄鋼のき裂、破断]] [[007高温によるアーク磨耗(電気的磨耗)]] [[008高温によるプラスチック材料、被覆樹脂の強度低下]] [[009高温による金属、プラスチック材料、温度ヒューズの溶断]] [[010高温によるAg、Au、Cu、Fe、Mg、Ni、Pb、Pd、Pt、Ta、Ti、W、Alの短絡]] [[011高温によるCu、Ag、Fe、Ni、Co、Mn、Au、Pt、Pd、ハロゲン化合物の短絡]] [[012高温による回路基盤(Si基盤)のリーク電流増大]] [[013高温による電線と接触箇所のゆがみ部分のジュール熱の発生]] [[014高温水素環境下による炭素鋼、Mo鋼、Cr-Mo鋼のメタンによる界面割れ、脱炭現象、プリスター]] [[015高温+時間によるマルテンサイト系ステンレス、13Cr系ステンレスの延性現象]] [[016高温+時間によるプラスチックの短絡、き裂、破断]] [[017高温+時間による接点材料、ポリマーの剥離、脱落]] [[018高温+時間によるICチップ(Al-Auの接合部)、異種金属のめっきの破断]] [[019高温+時間によるICチップ(Al-Auの接合部)、異種金属のめっきの金属間化合物の生成]] [[020加熱+乾燥+時間によるプラスチック(ビニロン、ポリウレタン塗料を含む木屑など)の発火]] [[021高温+時間電圧+時間によるフィンなどの破壊]] [[022常温による合金、鉄鋼の破断]] [[023常温によるAlなどのき裂、破断]] [[024常温による焼入時効]] [[025低温による主にプリント基板などに取り付けられた機構部品(スイッチ、コネクタ)の雑音、接触不良]] [[026高温+大電流による半導体回路、Al配線膜(Al、W、Cu)の短絡、誤動作]] [[027高温+大電流による半導体回路、Al配線膜(Al、W、Cu)の断線]] [[028高湿+高温によるステンレス鋼、銅、亜鉛などの割れ、き裂、破断]] [[029高湿+高温によるガスケット面、門部、ボルトの下などの割れ、き裂、破断]] [[030高湿+高温によるポリカーボネート、ポリエステル、ポリオキシメスチレン、ポリプチレンテレフタラートの割れ、き裂、破断]] [[031高湿+常温によるプラスチック材料(ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、エポキシ、アクリル、シリコン、ポリアミド、フタル酸樹脂など)の割れ、き裂、破断]] [[032高湿+温度サイクルによる短絡]] [[033高湿+温度サイクルによる呼吸現象]] [[034加熱・冷却サイクルによるSUS304ステンレス鋼、発熱・発火部品の変形、き裂、破損]] [[035加熱・冷却サイクルによるき裂、破断]] [[036加熱・冷却サイクルによる変形、き裂、破断]] [[037加熱・冷却サイクルによる界面拡散]] [[038高温+応力+時間によるばね、構造部品のへたり、き裂、破損]] [[039高温+応力+時間によるばね、構造部品のへたり、き裂、破損]] [[040高温+応力+時間によるCr-Mo鋼の割れ、き裂、破断]] [[041高温+応力+時間による変形]] [[042高温+応力+時間による残留応力の発生]] [[043高温+応力+時間による内圧管の管壁の変形・破損]] [[044低温+応力による磨耗]] [[045低温+応力による鋼材や体心立方晶(Cu、Mo、Wなど)や最密六方晶(Zn、Ti、Mgなど)およびその合金)のき裂]] [[046低温+応力による結晶性でガラス低温度Tgの高いもの(セルロース、塩ビなど)、また非晶質で伸度の低いもの(スチレン、メタクkリル酸メチル)のき裂]] [[047低温+応力による樹脂のき裂、破断破損]] [[048低温+応力による吸湿しやすい部品・材料の割れ、破断]] [[049高温+応力による電子デバイスのパッケージ製品、半田の割れ、破断]] [[050高温+応力による集積回路(パッケージ製品)の膨張]] [[051高温+応力によるコンクリートの剥離、クラック]] [[052高温+応力による熱衝撃]] [[053高温+しゅう動による機械の運転停止、破壊]] [[054過負荷による磨耗(アーク)]] [[055過負荷による破断]] [[056過負荷によるき裂、破断]] [[057過負荷による潰れ、折れ、破断]] [[058過負荷による電圧発生、ノイズ発生]] [[059過負荷によるき裂、破断]] [[060繰返し応力による高分子材料のき裂、破損]] [[061繰返し応力による金属材料のき裂、破損]] [[062繰返し応力による高分子材料の強度低下]] [[063繰返し応力+摩擦力による歯車、(転がり)軸受け、タイヤのクラック剥離]] [[064衝撃による衝撃疲労]] [[065繰返し応力によるピッチング]] [[066振動による割れ、き裂]] [[067振動によるロータリドライヤ(セメントプラント)の減肉]] [[068しゅう動による剥離、脱落]] [[069応力+時間によるばね、構造部品のへたり、き裂、破損]] [[070応力+時間によるばね、構造部品、高分子材料のへたり、き裂、破損]] [[071応力+時間によるCr-Mo鋼の割れ、き裂、破断]] [[072応力+時間による半導体集積回路、Al配線膜の塑性変形、破断、断線]] [[073応力+時間による高分子材料の変形]] [[074応力+時間腐食環境+材料+放射線損傷、冷間加工によるほとんどすべての構造用材料(例:炭素鋼、低合金鋼、真ちゅう、ステンレス鋼、ジュラルミン、Mg合金、Ti合金など)のき裂、割れ、破損]] [[075応力+時間腐食環境+材料によるほとんどすべての構造用材料(例:炭素鋼、低合金鋼、真ちゅう、ステンレス鋼、ジュラルミン、Mg合金、Ti合金など)のき裂、割れ、破損]] [[076応力+時間腐食環境+材料によるほとんどすべての構造用材料(例:炭素鋼、低合金鋼、真ちゅう、ステンレス鋼、ジュラルミン、Mg合金、Ti合金など)のき裂、破断]] [[077しゅう動+腐食環境による剥離、脱落]] [[078応力+薬品+時間による高分子材料・樹脂(ポリカーボネート、ABS、ノリル、ポリアミド、ポリメタクリ酸メチル、ポリエチレン、ポリオキシメチレン)と界面活性剤のき裂、割れ、破断]] [[079応力+薬品+時間による同上+有機薬品のき裂、割れ、破断]] [[080吸湿・脱湿サイクルによる樹脂材料被覆樹脂、プリント基板の破損]] [[081高湿+ダストによる間欠短絡現象]] [[082高湿+イオン性物質による短絡、腐食]] [[083高低湿サイクルによる熱の放出]] [[084高湿による結晶性が低く有機性の樹脂(ポリビニールアルコール、フェノール樹脂、ポリアミドなど)を用いた構造、封止、被覆部品、または低発熱部品の短絡、絶縁不良]] [[085高湿による樹脂被覆、封止部品の漏水]] [[086高湿による潮解]] [[087高湿によるフラックス洗浄剤の腐食]] [[088高湿による樹脂封止の断線]] [[089高湿による銀、鉄、保温材下などの割れ、破断]] [[090高湿によるバルブ弁棒、ねずみ鋳鉄などの侵食]] [[091高湿によるSUS304ステンレス鋼、合金の侵食、断線]] [[092高湿によるパイプラインやねずみ鋳鉄などの埋設管の割れ、き裂、破断]] [[093水素発生雰囲気(例:めっきの酸洗浄など)による鋼、チタンの割れ、き裂]] [[094水素発生雰囲気(例:めっきの酸洗浄など)による構造用高張力鋼の遅れ破壊]] [[095低湿による回転機器、半導体、表面並みデバイスの劣化、破壊]] [[096低湿による火災]] [[097低湿による帯電]] [[098低湿による低沸点配合物入り樹脂の破損]] [[099低湿による磨耗]] [[100腐食性ガス+電界によるAgの短絡]] [[101湿度+電界による絶縁劣化]] [[102湿度+電界によるBi、Cd、Cu、Pb、Sn、Zn、Agの短絡、絶縁不良]] [[103湿度+電界+ハロゲンによるハロゲニオンが共存すると移行する金属(Au、In、Pd、Pt)の短絡、絶縁不良]] [[104湿度+電界による抵抗器、樹脂封止ICなどの断線]] [[105妨害電波(内部、外部)による入力、接地回路シールド不良の誤動作、電力破壊、電圧破壊]] [[106瞬時停電による電源回路の誤動作、電力破壊、電圧破壊]] [[107雑音(内部、外部)による入力接地回路デバイスの誤動作、電力破壊、電圧破壊]] [[108雷、誘電雷による入力接地回路保護デバイスの誤動作、電力破壊、電圧破壊]] [[109サージ電流による入力接地電源回路スイッチの誤動作、電力破壊、電圧破壊]] [[110低負荷による磨耗]] [[111高電圧+時間による集積回路の絶縁破壊]] [[112過電圧による結晶性高分子、電力ケーブルの絶縁破壊]] [[113過電圧による結晶性高分子、電力ケーブルの絶縁破壊]] [[114過電圧による結晶性高分子、電力ケーブルの絶縁破壊電圧低下]] [[115高電圧による半導体内部の接触部の発熱、発火]] [[116高電圧による電路の接続部分の発熱、発火]] [[117高電圧によるW、Niの絶縁物の生成]] [[118高電圧による接合破壊]] [[119高電圧によるイオン移動]] [[120高電圧による不純物析出]] [[121MOSFETのドレインへの電圧印加による集積回路の動作スピードの遅れ]] [[122電源電圧変動、サージによるMOS-IC、CMOS-IC(NPN、PNP)の絶縁不良]] [[123高温電圧によるMOSデバイスの動作スピードの遅れ]] [[124閉開接点+アークによるSi化合物(オイル、グリース、ゴム、離形材、研磨剤)の雑音、接触不良]] [[125化合物+湿度による接点材料および金属材料、H2Sでは金属、特にAgの割れ、き裂]] [[126化合物+湿度による接点材料および金属材料、アンモニアでは特に銅合金で発生の割れ、き裂]] [[127化合物+湿度による接点材料および金属材料の酸化膜の生成]] [[128高圧放電による接点材料および金属材料の割れ、き裂]] [[129酢酸による接点材料および金属材料の材料劣化、減肉]] [[130海岸(島、半島)による金属腐食、プラスチック材の絶縁不良の割れ、き裂]] [[131高温雰囲気による銀、金属、一般の腐食断線、短絡]] [[132工業地帯による短い電極間、基盤高電圧電極間の配線の断線、短絡、汚染]] [[133オゾンによる繊維、高分子材料の退色]] [[134オゾンによるゴム材料、高分子材料のひび割れ、き裂]] [[135酸性雨による高分子材料の割れ、き裂]] [[136紫外線による有機系高分子、ポリオレフィン類、樹脂のき裂、割れ、黄変、物性低下]] [[137紫外線によるポリエステルの分子量低下]] [[138高温有機ガス中によるAg、Au、Cu、Pd、Pt接点と不飽和環状有機蒸気中、接点開閉機器の接触不良]] [[139高温低湿蒸気中によるPt、Pd、Ru、Ta、Mo、Cr接点と不飽和環状有機蒸気中、接点開閉機器の電気的接触不良、雑音]] [[140シリコーンガス+アークエネルギーによる硅素化合物など、接点開閉機器の接触不良]] [[141混相流体(液―気系)による流体機器の崩壊時の衝撃力により損傷]] [[142混相流体(気―固系)によるエンジンブレード、配管、ノズルの材料損傷]] [[143混相流体(液―固系)によるバルブ・ポンプ・タービンの材料表面変形、き裂、切削]] [[144液体によるジェット機・軽金属の材料の損傷]] [[145機械的力による銅合金、バルブ、電熱管、インペラーの電気化学的腐食(コロージョン)]] [[146混相流体(液―気系)によるバルブ・配管のベント部、海水ポンプのインペラーの損傷+腐食]] [[147混相流体(気―固系)による廃棄物燃焼路のエロージョン+焼然ガスによる高温ガス腐食]] [[148混相流体(液―固系)による遠心分離機の損傷+腐食]] [[149液体による多管式感交換機の損傷+腐食]] [[150高温によるCo>Mn>CU>Fe>V≫Ni>Ti≒Cd>Pure≧Ba≧Srの分解、破断]] [[151常温による塩ビ可塑剤、安定剤の変色、劣化、割れ]] [[152常温による元素(Cd、Sn、Zn、Sb)、合金(Sn-Al、Sn-Zn、Pb-Cu、In-Mg)の短絡]] [[153常温によるAg2S、Cu2S、NaMo2O7の短絡]] [[154常温によるプラスチック材料の短絡]] [[155常温によるプラスチック材料の断線、破損]] [[156電源電圧による超LSI(場所による)0.2μm以下GaAs、InPの断線、開放]] [[157高電圧によるCTV,レーダー、電子レンジなど半導体メモリ(無機充填材)の放射線障害]] [[158高電圧による半導体ICメモリ、MOSメモリの一過性の誤動作]] [[159中間子照射による鋼材の材料脆性]] [[160日光照射によるプラスチック材料の変色、劣化、破損]] [[161イオン照射による強度劣化]] [[162異常外乱による地震]] [[163異常外乱による台風]] [[164異常外乱による停電]] [[165異常外乱による爆発]] [[166微生物による高分子の分解]] [[167酵素による高分子の分解]]