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#ls2("KB番号/",)
[[003高温による炭素鋼のき裂、破断]]
[[004高温によるSUS347ステンレス鋼のき裂、破断]]
[[005高温による鋼材のき裂、破断]]
[[006高温による鉄鋼のき裂、破断]]
[[007高温によるアーク磨耗(電気的磨耗)]]
[[008高温によるプラスチック材料、被覆樹脂の強度低下]]
[[009高温による金属、プラスチック材料、温度ヒューズの溶断]]
[[010高温によるAg、Au、Cu、Fe、Mg、Ni、Pb、Pd、Pt、Ta、Ti、W、Alの短絡]]
[[011高温によるCu、Ag、Fe、Ni、Co、Mn、Au、Pt、Pd、ハロゲン化合物の短絡]]
[[012高温による回路基盤(Si基盤)のリーク電流増大]]
[[013高温による電線と接触箇所のゆがみ部分のジュール熱の発生]]
[[014高温水素環境下による炭素鋼、Mo鋼、Cr-Mo鋼のメタンによる界面割れ、脱炭現象、プリスター]]
[[015高温＋時間によるマルテンサイト系ステンレス、13Cr系ステンレスの延性現象]]
[[016高温＋時間によるプラスチックの短絡、き裂、破断]]
[[017高温＋時間による接点材料、ポリマーの剥離、脱落]]
[[018高温＋時間によるICチップ(Al-Auの接合部)、異種金属のめっきの破断]]
[[019高温＋時間によるICチップ(Al-Auの接合部)、異種金属のめっきの金属間化合物の生成]]
[[020加熱＋乾燥＋時間によるプラスチック(ビニロン、ポリウレタン塗料を含む木屑など)の発火]]
[[021高温＋時間電圧＋時間によるフィンなどの破壊]]
[[022常温による合金、鉄鋼の破断]]
[[023常温によるAlなどのき裂、破断]]
[[024常温による焼入時効]]
[[025低温による主にプリント基板などに取り付けられた機構部品(スイッチ、コネクタ)の雑音、接触不良]]
[[026高温＋大電流による半導体回路、Ａｌ配線膜(Ａｌ、Ｗ、Ｃｕ)の短絡、誤動作]]
[[027高温＋大電流による半導体回路、Ａｌ配線膜(Ａｌ、Ｗ、Ｃｕ)の断線]]
[[028高湿＋高温によるステンレス鋼、銅、亜鉛などの割れ、き裂、破断]]
[[029高湿＋高温によるガスケット面、門部、ボルトの下などの割れ、き裂、破断]]
[[030高湿＋高温によるポリカーボネート、ポリエステル、ポリオキシメスチレン、ポリプチレンテレフタラートの割れ、き裂、破断]]
[[031高湿＋常温によるプラスチック材料(ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、エポキシ、アクリル、シリコン、ポリアミド、フタル酸樹脂など)の割れ、き裂、破断]]
[[032高湿＋温度サイクルによる短絡]]
[[033高湿＋温度サイクルによる呼吸現象]]
[[034加熱・冷却サイクルによるＳＵＳ304ステンレス鋼、発熱・発火部品の変形、き裂、破損]]
[[035加熱・冷却サイクルによるき裂、破断]]
[[036加熱・冷却サイクルによる変形、き裂、破断]]
[[037加熱・冷却サイクルによる界面拡散]]
[[038高温＋応力＋時間によるばね、構造部品のへたり、き裂、破損]]
[[039高温＋応力＋時間によるばね、構造部品のへたり、き裂、破損]]
[[040高温＋応力＋時間によるＣｒ－Ｍo鋼の割れ、き裂、破断]]
[[041高温＋応力＋時間による変形]]
[[042高温＋応力＋時間による残留応力の発生]]
[[043高温＋応力＋時間による内圧管の管壁の変形・破損]]
[[044低温＋応力による磨耗]]
[[045低温＋応力による鋼材や体心立方晶(Ｃｕ、Ｍｏ、Ｗなど)や最密六方晶(Ｚｎ、Ｔｉ、Ｍｇなど)およびその合金)のき裂]]
[[046低温＋応力による結晶性でガラス低温度Ｔｇの高いもの(セルロース、塩ビなど)、また非晶質で伸度の低いもの(スチレン、メタクｋリル酸メチル)のき裂]]
[[047低温＋応力による樹脂のき裂、破断破損]]
[[048低温＋応力による吸湿しやすい部品・材料の割れ、破断]]
[[049高温＋応力による電子デバイスのパッケージ製品、半田の割れ、破断]]
[[050高温＋応力による集積回路(パッケージ製品)の膨張]]
[[051高温＋応力によるコンクリートの剥離、クラック]]
[[052高温＋応力による熱衝撃]]
[[053高温＋しゅう動による機械の運転停止、破壊]]
[[054過負荷による磨耗(アーク)]]
[[055過負荷による破断]]
[[056過負荷によるき裂、破断]]
[[057過負荷による潰れ、折れ、破断]]
[[058過負荷による電圧発生、ノイズ発生]]
[[059過負荷によるき裂、破断]]
[[060繰返し応力による高分子材料のき裂、破損]]
[[061繰返し応力による金属材料のき裂、破損]]
[[062繰返し応力による高分子材料の強度低下]]
[[063繰返し応力＋摩擦力による歯車、(転がり)軸受け、タイヤのクラック剥離]]
[[064衝撃による衝撃疲労]]
[[065繰返し応力によるピッチング]]
[[066振動による割れ、き裂]]
[[067振動によるロータリドライヤ(セメントプラント)の減肉]]
[[068しゅう動による剥離、脱落]]
[[069応力＋時間によるばね、構造部品のへたり、き裂、破損]]
[[070応力＋時間によるばね、構造部品、高分子材料のへたり、き裂、破損]]
[[071応力＋時間によるＣｒ－Ｍｏ鋼の割れ、き裂、破断]]
[[072応力＋時間による半導体集積回路、Ａｌ配線膜の塑性変形、破断、断線]]
[[073応力＋時間による高分子材料の変形]]
[[074応力＋時間腐食環境＋材料＋放射線損傷、冷間加工によるほとんどすべての構造用材料(例：炭素鋼、低合金鋼、真ちゅう、ステンレス鋼、ジュラルミン、Ｍｇ合金、Ｔｉ合金など)のき裂、割れ、破損]]
[[075応力＋時間腐食環境＋材料によるほとんどすべての構造用材料(例：炭素鋼、低合金鋼、真ちゅう、ステンレス鋼、ジュラルミン、Ｍｇ合金、Ｔｉ合金など)のき裂、割れ、破損]]
[[076応力＋時間腐食環境＋材料によるほとんどすべての構造用材料(例：炭素鋼、低合金鋼、真ちゅう、ステンレス鋼、ジュラルミン、Ｍｇ合金、Ｔｉ合金など)のき裂、破断]]
[[077しゅう動＋腐食環境による剥離、脱落]]
[[078応力＋薬品＋時間による高分子材料・樹脂(ポリカーボネート、ＡＢＳ、ノリル、ポリアミド、ポリメタクリ酸メチル、ポリエチレン、ポリオキシメチレン)と界面活性剤のき裂、割れ、破断]]
[[079応力＋薬品＋時間による同上＋有機薬品のき裂、割れ、破断]]
[[080吸湿・脱湿サイクルによる樹脂材料被覆樹脂、プリント基板の破損]]
[[081高湿＋ダストによる間欠短絡現象]]
[[082高湿＋イオン性物質による短絡、腐食]]
[[083高低湿サイクルによる熱の放出]]
[[084高湿による結晶性が低く有機性の樹脂(ポリビニールアルコール、フェノール樹脂、ポリアミドなど)を用いた構造、封止、被覆部品、または低発熱部品の短絡、絶縁不良]]
[[085高湿による樹脂被覆、封止部品の漏水]]
[[086高湿による潮解]]
[[087高湿によるフラックス洗浄剤の腐食]]
[[088高湿による樹脂封止の断線]]
[[089高湿による銀、鉄、保温材下などの割れ、破断]]
[[090高湿によるバルブ弁棒、ねずみ鋳鉄などの侵食]]
[[091高湿によるＳＵＳ304ステンレス鋼、合金の侵食、断線]]
[[092高湿によるパイプラインやねずみ鋳鉄などの埋設管の割れ、き裂、破断]]
[[093水素発生雰囲気(例：めっきの酸洗浄など)による鋼、チタンの割れ、き裂]]
[[094水素発生雰囲気(例：めっきの酸洗浄など)による構造用高張力鋼の遅れ破壊]]
[[095低湿による回転機器、半導体、表面並みデバイスの劣化、破壊]]
[[096低湿による火災]]
[[097低湿による帯電]]
[[098低湿による低沸点配合物入り樹脂の破損]]
[[099低湿による磨耗]]
[[100腐食性ガス＋電界によるＡｇの短絡]]
[[101湿度＋電界による絶縁劣化]]
[[102湿度＋電界によるＢｉ、Ｃｄ、Ｃｕ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ａｇの短絡、絶縁不良]]
[[103湿度＋電界＋ハロゲンによるハロゲニオンが共存すると移行する金属(Ａｕ、Ｉｎ、Ｐｄ、Ｐｔ)の短絡、絶縁不良]]
[[104湿度＋電界による抵抗器、樹脂封止ＩＣなどの断線]]
[[105妨害電波(内部、外部)による入力、接地回路シールド不良の誤動作、電力破壊、電圧破壊]]
[[106瞬時停電による電源回路の誤動作、電力破壊、電圧破壊]]
[[107雑音(内部、外部)による入力接地回路デバイスの誤動作、電力破壊、電圧破壊]]
[[108雷、誘電雷による入力接地回路保護デバイスの誤動作、電力破壊、電圧破壊]]
[[109サージ電流による入力接地電源回路スイッチの誤動作、電力破壊、電圧破壊]]
[[110低負荷による磨耗]]
[[111高電圧＋時間による集積回路の絶縁破壊]]
[[112過電圧による結晶性高分子、電力ケーブルの絶縁破壊]]
[[113過電圧による結晶性高分子、電力ケーブルの絶縁破壊]]
[[114過電圧による結晶性高分子、電力ケーブルの絶縁破壊電圧低下]]
[[115高電圧による半導体内部の接触部の発熱、発火]]
[[116高電圧による電路の接続部分の発熱、発火]]
[[117高電圧によるＷ、Ｎｉの絶縁物の生成]]
[[118高電圧による接合破壊]]
[[119高電圧によるイオン移動]]
[[120高電圧による不純物析出]]
[[121ＭＯＳＦＥＴのドレインへの電圧印加による集積回路の動作スピードの遅れ]]
[[122電源電圧変動、サージによるＭＯＳ－ＩＣ、ＣＭＯＳ－ＩＣ（ＮＰＮ、ＰＮＰ)の絶縁不良]]
[[123高温電圧によるＭＯＳデバイスの動作スピードの遅れ]]
[[124閉開接点＋アークによるＳｉ化合物(オイル、グリース、ゴム、離形材、研磨剤)の雑音、接触不良]]
[[125化合物＋湿度による接点材料および金属材料、Ｈ２Ｓでは金属、特にＡｇの割れ、き裂]]
[[126化合物＋湿度による接点材料および金属材料、アンモニアでは特に銅合金で発生の割れ、き裂]]
[[127化合物＋湿度による接点材料および金属材料の酸化膜の生成]]
[[128高圧放電による接点材料および金属材料の割れ、き裂]]
[[129酢酸による接点材料および金属材料の材料劣化、減肉]]
[[130海岸(島、半島)による金属腐食、プラスチック材の絶縁不良の割れ、き裂]]
[[131高温雰囲気による銀、金属、一般の腐食断線、短絡]]
[[132工業地帯による短い電極間、基盤高電圧電極間の配線の断線、短絡、汚染]]
[[133オゾンによる繊維、高分子材料の退色]]
[[134オゾンによるゴム材料、高分子材料のひび割れ、き裂]]
[[135酸性雨による高分子材料の割れ、き裂]]
[[136紫外線による有機系高分子、ポリオレフィン類、樹脂のき裂、割れ、黄変、物性低下]]
[[137紫外線によるポリエステルの分子量低下]]
[[138高温有機ガス中によるＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｐｔ接点と不飽和環状有機蒸気中、接点開閉機器の接触不良]]
[[139高温低湿蒸気中によるＰｔ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｃｒ接点と不飽和環状有機蒸気中、接点開閉機器の電気的接触不良、雑音]]
[[140シリコーンガス＋アークエネルギーによる硅素化合物など、接点開閉機器の接触不良]]
[[141混相流体(液―気系)による流体機器の崩壊時の衝撃力により損傷]]
[[142混相流体(気―固系)によるエンジンブレード、配管、ノズルの材料損傷]]
[[143混相流体(液―固系)によるバルブ・ポンプ・タービンの材料表面変形、き裂、切削]]
[[144液体によるジェット機・軽金属の材料の損傷]]
[[145機械的力による銅合金、バルブ、電熱管、インペラーの電気化学的腐食(コロージョン)]]
[[146混相流体(液―気系)によるバルブ・配管のベント部、海水ポンプのインペラーの損傷＋腐食]]
[[147混相流体(気―固系)による廃棄物燃焼路のエロージョン＋焼然ガスによる高温ガス腐食]]
[[148混相流体(液―固系)による遠心分離機の損傷＋腐食]]
[[149液体による多管式感交換機の損傷＋腐食]]
[[150高温によるＣｏ＞Ｍｎ＞ＣＵ＞Ｆｅ＞Ｖ≫Ｎｉ＞Ｔｉ≒Ｃｄ＞Ｐｕｒｅ≧Ｂａ≧Ｓｒの分解、破断]]
[[151常温による塩ビ可塑剤、安定剤の変色、劣化、割れ]]
[[152常温による元素(Ｃｄ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｓｂ)、合金(Ｓｎ－Ａｌ、Ｓｎ－Ｚｎ、Ｐｂ－Ｃｕ、Ｉｎ－Ｍｇ)の短絡]]
[[153常温によるＡｇ２Ｓ、Ｃｕ２Ｓ、ＮａＭｏ２Ｏ７の短絡]]
[[154常温によるプラスチック材料の短絡]]
[[155常温によるプラスチック材料の断線、破損]]
[[156電源電圧による超ＬＳＩ(場所による)0.2μm以下ＧａＡｓ、ＩｎＰの断線、開放]]
[[157高電圧によるＣＴＶ，レーダー、電子レンジなど半導体メモリ(無機充填材)の放射線障害]]
[[158高電圧による半導体ＩＣメモリ、ＭＯＳメモリの一過性の誤動作]]
[[159中間子照射による鋼材の材料脆性]]
[[160日光照射によるプラスチック材料の変色、劣化、破損]]
[[161イオン照射による強度劣化]]
[[162異常外乱による地震]]
[[163異常外乱による台風]]
[[164異常外乱による停電]]
[[165異常外乱による爆発]]
[[166微生物による高分子の分解]]
[[167酵素による高分子の分解]]