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[[KB番号/009高温による金属、プラスチック材料、温度ヒューズの溶断]]
''KB番号：''010
''概要説明：''高温によるAg、Au、Cu、Fe、Mg、Ni、Pb、Pd、Pt、Ta、Ti、W、Alの短絡
''ストレス大分類：''温度
''ストレス小分類：''高温
''故障メカニズム大分類：''結晶成長(ウイスカ)
''故障メカニズム小分類：''(真性)
''故障フェーズⅠ：''金属内部の歪み
''故障フェーズⅡ：''絶縁不良
''故障モード：''短絡
''アイテム：''Ag、Au、Cu、Fe、Mg、Ni、Pb、Pd、Pt、Ta、Ti、W、Al
''故障の発生原理：''
''故障モードの検出：''
''主な業界・分野：''電子デバイス
''抑制対策(再発防止策)：''
''抑制対策(評価基準)：''
''備考：''
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