''KB番号：''012 ''概要説明：''高温による回路基盤(Si基盤)のリーク電流増大 ''ストレス大分類：''温度 ''ストレス小分類：''高温 ''故障メカニズム大分類：''アロイスパイク ''故障メカニズム小分類：'' ''故障フェーズⅠ：''高温処理 ''故障フェーズⅡ：''絶縁劣化 ''故障モード：''リーク電流増大 ''アイテム：''回路基盤(Si基盤) ''故障の発生原理：'' ''故障モードの検出：''SEM ''主な業界・分野：'' ''抑制対策(再発防止策)：'' ''抑制対策(評価基準)：'' ''備考：'' #generate_tags() #set_tags(高温による回路基盤(Si基盤)のリーク電流増大,温度,高温,アロイスパイク,,高温処理,絶縁劣化,リーク電流増大,回路基盤(Si基盤),,SEM,)