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''KB番号：''026
''概要説明：''高温＋大電流による半導体回路、Ａｌ配線膜(Ａｌ、Ｗ、Ｃｕ)の短絡、誤動作
''ストレス大分類：''温度＋電界
''ストレス小分類：''高温＋大電流
''故障メカニズム大分類：''エレクトロマイグレーション
''故障メカニズム小分類：''
''故障フェーズⅠ：''金属原子の移動
''故障フェーズⅡ：''ヒロック、ウィスカ生成
''故障フェーズⅡ：''ヒロック、[[ウィスカ>tag/ウィスカ]]生成
#region(ウィスカ)
ウィスカ
メッキ皮膜表面に発生するヒゲ状の金属結晶のこと
#endregion
''故障モード：''短絡、誤動作
''アイテム：''半導体回路、Ａｌ配線膜(Ａｌ、Ｗ、Ｃｕ)
''故障の発生原理：''（Ｂｌａｃｋの経験式)
''故障モードの検出：''
''主な業界・分野：''電子デバイス
''抑制対策(再発防止策)：''(再発防止策)
''抑制対策(再発防止策)：''
''抑制対策(評価基準)：''
''備考：''
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#set_tags(高温＋大電流による半導体回路、Ａｌ配線膜(Ａｌ、Ｗ、Ｃｕ)の短絡、誤動作,温度＋電界,高温＋大電流,エレクトロマイグレーション,,金属原子の移動,ヒロック、ウィスカ生成,短絡、誤動作,半導体回路、Ａｌ配線膜(Ａｌ、Ｗ、Ｃｕ),（Ｂｌａｃｋの経験式),,電子デバイス)
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