''KB番号:''026 ''概要説明:''高温+大電流による半導体回路、Al配線膜(Al、W、Cu)の短絡、誤動作 ''ストレス大分類:''温度+電界 ''ストレス小分類:''高温+大電流 ''故障メカニズム大分類:''エレクトロマイグレーション ''故障メカニズム小分類:'' ''故障フェーズⅠ:''金属原子の移動 ''故障フェーズⅡ:''ヒロック、ウィスカ生成 ''故障モード:''短絡、誤動作 ''アイテム:''半導体回路、Al配線膜(Al、W、Cu) ''故障の発生原理:''(Blackの経験式) ''故障モードの検出:'' ''主な業界・分野:''電子デバイス ''抑制対策(再発防止策):'' ''抑制対策(評価基準):'' ''備考:'' #generate_tags() #set_tags(高温+大電流による半導体回路、Al配線膜(Al、W、Cu)の短絡、誤動作,温度+電界,高温+大電流,エレクトロマイグレーション,,金属原子の移動,ヒロック、ウィスカ生成,短絡、誤動作,半導体回路、Al配線膜(Al、W、Cu),(Blackの経験式),,電子デバイス)