''KB番号:''031 ''概要説明:''高湿+常温によるプラスチック材料(ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、エポキシ、アクリル、シリコン、ポリアミド、フタル酸樹脂など)の割れ、き裂、破断 ''ストレス大分類:''温度+湿度 ''ストレス小分類:''高湿+常温 ''故障メカニズム大分類:''吸湿 ''故障メカニズム小分類:''かび ''故障フェーズⅠ:''絶縁不良、変質、分解、腐食 ''故障フェーズⅡ:'' ''故障モード:''割れ、き裂、破断 ''アイテム:''プラスチック材料(ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、エポキシ、アクリル、シリコン、ポリアミド、フタル酸樹脂など) ''故障の発生原理:''熱力学の第2法則 ''故障モードの検出:''SEM ''主な業界・分野:''電子デバイス ''抑制対策(再発防止策):''(再発防止策) ''抑制対策(評価基準):'' ''備考:'' #generate_tags() #set_tags(高湿+常温によるプラスチック材料(ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、エポキシ、アクリル、シリコン、ポリアミド、フタル酸樹脂など)の割れ、き裂、破断,温度+湿度,高湿+常温,吸湿,かび,絶縁不良、変質、分解、腐食,,割れ、き裂、破断,プラスチック材料(ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、エポキシ、アクリル、シリコン、ポリアミド、フタル酸樹脂など),熱力学の第2法則,SEM,電子デバイス)