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''KB番号:''038
''概要説明:''高温+応力+時間によるばね、構造部品のへたり、き裂、破損
''ストレス大分類:''温度+応力
''ストレス小分類:''高温+応力+時間
''故障メカニズム大分類:''クリープ
''故障メカニズム小分類:''(金属)
''故障フェーズⅠ:''原子拡散
''故障フェーズⅡ:''ボイド、粒界き裂発生
''故障モード:''へたり、き裂、破損
''アイテム:''ばね、構造部品
''故障の発生原理:''Larson-Miller則
''故障モードの検出:''
''主な業界・分野:''電子デバイス、化学、火力発電
''抑制対策(再発防止策):''(再発防止策)
''抑制対策(再発防止策):''
''抑制対策(評価基準):''
''備考:''
#generate_tags()
#set_tags(高温+応力+時間によるばね、構造部品のへたり、き裂、破損,温度+応力,高温+応力+時間,クリープ,(金属),原子拡散,ボイド、粒界き裂発生,へたり、き裂、破損,ばね、構造部品,Larson-Miller則,,電子デバイス、化学、火力発電)