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''KB番号:''047
''概要説明:''低温+応力による樹脂のき裂、破断破損
''ストレス大分類:''温度+応力
''ストレス小分類:''低温+応力
''故障メカニズム大分類:''収縮
''故障メカニズム小分類:''残留応力
''故障フェーズⅠ:''室温冷却
''故障フェーズⅡ:''材料硬化、収縮
''故障モード:''き裂、破断破損
''アイテム:''樹脂
''故障の発生原理:''アレニウス則
''故障の発生原理:''[[アレニウス則>tag/アレニウス則]]
#region(アレニウス則)
アレニウス則
温度ストレスによる寿命を予測する法則
#endregion
''故障モードの検出:''
''主な業界・分野:''電子デバイス
''抑制対策(再発防止策):''(再発防止策)
''抑制対策(再発防止策):''
''抑制対策(評価基準):''
''備考:''
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#set_tags(低温+応力による樹脂のき裂、破断破損,温度+応力,低温+応力,収縮,残留応力,室温冷却,材料硬化、収縮,き裂、破断破損,樹脂,アレニウス則,,電子デバイス)
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