シンビオ社会研究会 原子力WEB教材


KB番号/047低温+応力による樹脂のき裂、破断破損 のバックアップ(No.2)


KB番号:047

概要説明:低温+応力による樹脂のき裂、破断破損

ストレス大分類:温度+応力

ストレス小分類:低温+応力

故障メカニズム大分類:収縮

故障メカニズム小分類:残留応力

故障フェーズⅠ:室温冷却

故障フェーズⅡ:材料硬化、収縮

故障モード:き裂、破断破損

アイテム:樹脂

故障の発生原理:アレニウス則

故障モードの検出:

主な業界・分野:電子デバイス

抑制対策(再発防止策):

抑制対策(評価基準):

備考:

Tag:[き裂、破断破損, アレニウス則, 低温+応力, 収縮, 収縮, 室温冷却, 材料硬化, 樹脂, 残留応力, 電子デバイス]